主机和横梁位置，方便割炬快速定位。再按一下， 按钮复位，黄灯灭，离合状态取消，主

  预热：钢板穿孔前的预热时间。在实际过程中，会 以倒计时的方式显示出来。当预热时间不够时，可 按【停止】键延长，直到按下【启动】键，预热结 束，开始切割。在程序中的实际预热时间会被系统 记住，且记住的是最近一次的。

  割枪升：通常在切割完成后G00转移位置前，为避 免割枪在空行移动的过程中与钢板碰撞，而将割枪 提到一个适当的高度。割枪升动作完成后，执行附 加的00000割枪升停留延时术，目的是避免由于切 割氧关闭的延迟而在移动割炬时造成工件表面的损 伤。

  按或 触摸【速度】键，【速度】文字反白，屏幕进 入到“速度参数设置”界面(图4—5)。此时，按 【Y／↑】【Y-／↓】【X-／←】【X／→】键和数 字键，进行相应参数的更改。移动限速规定了手动 和G00的最高限制速度；加工限速是对G01、G02 、G03的速度的限定。系统开机默认的移动速度和 加工速度为设定值的70%。进行切割操作前，可按 您需要的加工速度预先设定或在切割过程中随时调 整。每按一下 和 键，速度按设定的限速值 增加或减少1％，长按连续增加或减少。启动速度 、移动限速和加工限速的单位：毫米／分钟。加速 时间为相对值。

  按或触摸【控制】键，【控制】文字反白，进入到 “延时参数设置”界面(图4—6)。此时，按【Y／ ↑】【Y-／↓】【X-／←】【X／→】键和数字键， 进行相应参数的更改。参数单位为1％秒。

  割枪降：通常使用在G00转移位置后，将割枪降到 一个适当的高度。G00转移后开始加工前，须将割 枪降下来。

  【F1】～【F5】功能键：对应液晶屏下方方 框中的文字内容，在不同的界面下，有不同 的功能定义

  【Y／↑】【Y-／↓】【X-／←】【X／→】编程和 选择程序时为光标移动方向键；其他时为割炬移动 方向键，按一下，按定义方向行走，再按任意方向 键行走即停止。

  穿孔升和穿孔降：在预热穿孔的固定循环中，当预 热结束后，割枪将提升执行割枪穿孑L升延时，升 延时结束后，切割动作开始，并执行附加的00000 割枪穿孔停留延时水(一般在穿孔固定循环过程中， 有时割枪执行完穿孔降动作后钢板仍没有穿透，或 在等离子切割时，等离子切割机一般都有提前送气 功能，设置这一段时间是能保证让割枪穿透钢板后再 运动1。接下来割枪开始下降执行割枪穿孔降延时， 使割枪到达预定的高度后开始切割动作。歼切割氧 穿孔前割枪上升，主要是为避免穿孔动作时，飞 溅的钢花将割枪口堵住。由于重力作用，割枪降的 时间比升的时间稍短点。

  反向间隙是在齿轮齿条间隙调节不正常的情 况下，键入恰当的数值，来保证设备正常运行 精度。一般不建议调节这个参数，而采用机 械调节的方式。单位：1％毫米。

  断电恢复、触摸屏和弧控(等离子联动)功能 均可设为为“丌”或“关”。按【Y／↑ 】【Y-／↓ 】键将光标移动到对应“丌”或“关 ”的位置，再按【 X-／←】【X／→】键， 改变为相反状态，可循环更改，以显示状态 为准。

  任何界面下，如【F1】～【F5】上方对应的 屏幕方框内无任何文字内容，则该键无效。

  使用设备前，您有必要了解和做必要的参数 设置。正常的情况下，设备出厂时参数已经设 置为最佳状态，不需要调整。只有当您有特 殊需求时，如高速或低速切割等情况，才可 能需要调整相关参数设置。

  【PgUp／S ↑】读U盘和编程时为上翻页键； 其他时为割炬上升键，按下上升，抬起停止。

  【PgDn／S↓】读U盘和编程时为下翻页键； 其他时为割炬下降键，按下下降，抬起停止。

  按或触摸【系统】键，【系统】文7反白，进入到“系统参 数设置”界面(图4—7)。此时，按【Y／↑】【Y-／↓】【X／←】【X／→】键和数字键，进行相应参数的更改。

  电子齿轮参数的N和M数值，是通过电机和齿轮齿条的模数 关系计算出来的，来保证设备正常运行的尺寸精度，一般不需 要更改。

  该菜单下隐藏了键盘各个键的硬件诊断功能。当有 按键按下时，屏幕中间文字“请选择设置”下方显 示“KEV对应的数字”，即表示该键没有损坏。如 无数字显示，则表示该键损坏。如任何键无数字显 示，则主板与键盘排线连接或主板也许会出现问题。

  按或触摸【保存】键，【保存】文字反白，此时， “参数已保存”(图4-8)。

  按或触摸【恢复】键，【恢复】文字反白， 屏幕提示“恢复出厂设置?”(图4-3)，如不想 恢复，可按渊其他键立即进入其他项目内容 的设置。

  如再按或触摸【恢复】键，则对恢复进行了 确认，即所有设置项目中的参数被恢复到出 厂设置的状态(图4．4)；若按或触摸【返回】 键，则返回到开机主界面，可进行【开始】 项目内容的操作。